全瓷冠：口外粘固技术

口内粘固(使用DiamondLink™)

1. 取下临时修复体，检查全瓷冠的形态、颜色和位置。.

2. 完全就位必须由X光片确认。

3. 基台涂布金属偶联剂(part # C313)。

4. 氧化铝套筒内面涂布瓷偶联剂(part # B204)。

5. 装配前在牙冠和基台上涂布粘接剂。用气吹将粘接剂吹到最薄。用Xenon Plasma Curing System系统或其他相当的光源光照10秒。

6. 涂布最少量的DiamondLink™ 树脂粘接剂到全瓷冠内面或基台上。插入牙冠。DiamondLink™ 树脂粘接剂需要约4－6分钟固化。

7. 去除边缘多余粘接剂。

8.通过X光片确认牙冠是否完全就位。没有完全就位的全瓷冠通常意味着需要调整和邻牙的接触面或者基台的就位方向。

注意: 根据统计，2.0mm柱的基台从最初插入到最终就位会向种植体内径移动0.1mm，而3.0mm柱的基台将移动0.25mm。

全瓷冠就位不当可通过从种植体上取下基台进行口外粘接而得到调整。

口外粘接通常是粘固全瓷冠的首选，而对于3.5mm隐匿肩式基台则是必须的。

• 通过X光片确认就位。
• 常规下，基台的平面对着颊侧。